汇流装置以及采用该装置的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种汇流装置，包括导电本体，所述导电本体上设置多个安装孔，且导电本体上每两个相邻安装孔之间的间距大于或等于其所装设的设备上的两个对应的相邻安装孔之间的距离。同时本实用新型还公开了一种包含该汇流装置的电路板。本实用新型所述的汇流装置安装在电路板或者其它设备上时，不会造成其它安装设备(如背板)的变形；且本实用新型的汇流装置对其所装设的电路板的安装孔精度要求不高，进而降低了电路板加工难度和加工成本。
基本信息
专利标题 ：
汇流装置以及采用该装置的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620124642.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-06
授权号 ：
CN200953687Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
贾功贤张国栋黄春行汪伦
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭润湘
优先权 ：
CN200620124642.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/11 H05K7/02
法律状态
2011-09-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101104708586
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201246423
申请日 : 20060706
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20100706
号牌文件序号 : 101104708586
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201246423
申请日 : 20060706
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20100706
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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