一种印刷电路板用汇流片
授权
摘要
本申请提供了一种印刷电路板用汇流片,属于电路板技术领域,其技术方案要点包括电路板,所述电路板的上端面安装有多个电子元件,所述电路板的底部四角处均开设有安装孔,安装柱与电路板中的铜箔层连接,便于扩流,且拦框以及围边的顶部均与电路板的底部完全抵接贴合,此时四个胶腔均为密闭腔体,便于注入胶水,使汇流片和电路板固定牢固,装配方便,汇流片的上端面固定连接有多个均匀分布且前后分布的散热翅片,电路板的热量通过散热翅片快速散热,解决了现有的印刷电路板用汇流片结构简单,通常通过焊接的方式与电路板连接,装配不方便,部分也采用卡接的方式,但是固定牢固性不佳,同时汇流片散热效果不佳,影响电路板的正常使用的问题。
基本信息
专利标题 :
一种印刷电路板用汇流片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123298446.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216354864U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
孙路顺苗建文李涛龙振王延波
申请人 :
威海振磊电子有限公司
申请人地址 :
山东省威海市环翠区火炬南路-560-1号
代理机构 :
威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于鹏超
优先权 :
CN202123298446.1
主分类号 :
H01R12/58
IPC分类号 :
H01R12/58 H05K1/11 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载