晶圆测试加热器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种晶圆测试加热器，应用于加热测试晶圆，其除了既有的加热功能外，更于箱体内增加流量控制表与温控表，而可针对内部管路传送的热风，进行温度与流量的控制，使得晶圆的测试加热更加精确，由此可达到多样化功能，同时，其整体体积大小缩小，轻巧且便于携带。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620131608.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-25
授权号 ：
CN200965866Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
刘瑞和
申请人 ：
礼荣贸易有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市长沙街二段167号10楼
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
皋吉甫
优先权 ：
CN200620131608.9
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-10-28 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
