圆压圆多工位跟踪套准机构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种圆压圆多工位跟踪套准机构,属于包装机械技术领域。它包括第一工位模切单元和后面工位模切单元,各工位之间均设有一个光电传感器,该光电传感器用于捕捉承切物上基准标记的位置信号并输入至同步控制系统,机架上另设有传感器,该传感器用于读取下个工位模切刀辊上的位置信号并且也输入至同步控制系统,同步控制系统将两者进行比较,发现偏差值后输出电压或电流,控制下个工位差速齿轮箱的控制轴转动,带动模切刀辊的增速或减速,实现自动套准。本机构可实现多个工位在同一基准下多刀模切加工,自动跟踪套准。可以完成多层复合、分层模切的复杂承切物的加工制作。

基本信息
专利标题 :
圆压圆多工位跟踪套准机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620132328.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-15
授权号 :
CN200945650Y
授权日 :
2007-09-12
发明人 :
胡介明
申请人 :
廊坊开发区盛合化工金属有限公司
申请人地址 :
065000河北省廊坊市开发区紫薇路3号
代理机构 :
北京金硕果知识产权代理事务所
代理人 :
张玫
优先权 :
CN200620132328.X
主分类号 :
B26D5/34
IPC分类号 :
B26D5/34  B26D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D5/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的机器或设备的操作和控制装置
B26D5/20
切割元件和工件进给之间有相互联系作用的
B26D5/30
有用扫描记录载体控制的切割元件
B26D5/34
扫描由感光装置实现的
法律状态
2011-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101123912754
IPC(主分类) : B26D 5/34
专利号 : ZL200620132328X
申请日 : 20060815
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 20100815
2007-09-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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