药膏黏贴构造
专利权的终止
摘要
本实用新型是提供一种药膏黏贴构造，主要是在药布上部分覆盖有药膏，并在药布的相对两侧上各设有一医疗用黏胶，故可将药布紧密黏贴于皮肤上，而不易因为患者的作动或是流汗而移位。
基本信息
专利标题 ：
药膏黏贴构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620137358.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-22
授权号 ：
CN200948248Y
授权日 ：
2007-09-19
发明人 ：
方仲芳
申请人 ：
浤汇药品有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄县冈山镇本洲工业区本工南一路18号
代理机构 ：
北京慧泉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王顺荣
优先权 ：
CN200620137358.X
主分类号 ：
A61K9/06
IPC分类号 ：
A61K9/06 A61K9/70
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/06
软膏剂；其基质
法律状态
2010-12-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020685926
IPC(主分类) : A61K 9/06
专利号 : ZL200620137358X
申请日 : 20060922
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20091022
号牌文件序号 : 101020685926
IPC(主分类) : A61K 9/06
专利号 : ZL200620137358X
申请日 : 20060922
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20091022
2007-09-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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