免风扇散热的系统模组

专利权的终止

摘要

本实用新型是关于一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有分别形成于其底侧及顶侧的第一镂空部及第二镂空部；该二个镂空部与容置空间相通。电路模组容设于壳体单元的容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件，及一支架，该支架设有贯穿的通孔。借此，可使与该发热元件进行热交换的热空气自第二镂空部排出，同时冷空气将自第一镂空部经由通孔进入容置空间并再与发热元件进行热交换，达到散热功效。

基本信息

专利标题：

免风扇散热的系统模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620139467.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-25

授权号：

CN201004746Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

陈茂强

申请人：

振桦电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县五股乡五权路6号

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200620139467.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/367