本实用新型公开一种大功率LED支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置组成，所述的焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置的底部呈凹陷。本实用新型的优点在于提高芯片直接散热的能力，保护芯片，在芯片驱动大功率时能够以最有效的方式传导热量及散热。以最小的体积，达到传散热效果。