可机械装夹的大功率型LED支架
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种用于封装LED芯片的可机械装夹的大功率型LED支架，其由多个单元LED支架(1)串接构成，每个单元LED支架(1)包括：带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12)，该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。本实用新型适合机械自动化流水线生产，提升了产品品质和生产效率。其LED产品散热效果好，更能适用于大功率的LED产品，另外通过设计不同形状的模穴，可以使得LED产品获得任意的发光角度和外观形状。
基本信息
专利标题 ：
可机械装夹的大功率型LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620016830.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-30
授权号 ：
CN2919538Y
授权日 ：
2007-07-04
发明人 ：
王永国
申请人 ：
王永国
申请人地址 ：
330000江西省东乡县考岗镇张坊村新龙岗组9号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡朝阳
优先权 ：
CN200620016830.4
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/495 H01L23/36
法律状态
2009-09-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-07-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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