本实用新型提供了一种组设式的软键，应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其中，该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部，该组设式的软键包括软键本体，与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键；第二卡接部，对应该第一卡接部设于该软键本体上，用以与该第一卡接部结合；以及第二扣合部，对应该第一扣合部设于该软键本体上，用以于该第二卡接部结合于该第一卡接部后，扣合于该第一扣合部，如此，将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。本实用新型不仅结构简单，而且操作简易方便。