本实用新型涉及一种导电体，特别是一种树脂基复合材料导电体。它是在树脂基复合材料的外围粘贴导电体，导电体分为四层：在复合材料的两端各放置一层胶膜；第二层，胶膜上放置长度与复合材料长度相同、宽度大于胶膜宽度的预浸铝网；第三层，放置与预浸铝网尺寸相同的铝网；第四层，铝网的上方与胶膜位置相同处放置与胶膜大小相同的铝箔，其余位置放置预浸铝网。铝网的铝丝直径为0.1－0.2mm。本实用新型采用在树脂基复合材料上分层铺覆导电体系材料，在不增加原材料成本的情况下，使树脂基复合材料的导电性提高，降低了原材料的成本，而且操作简单。