气化装置以及处理装置
专利权的终止
摘要
本发明提供一种气化装置(6)，将被压送来的液体原料在减压气氛中使之气化而产生原料气体，将该原料气体与载气一起送出，包括暂时储存压送来的液体原料的贮液室(70)、经由阀口(66)与贮液室连通的气化室(62)、从贮液室的侧就位在分隔阀口的阀座上的阀芯(72)、驱动阀芯的驱动器(81)、设置在朝向阀芯的阀口的位置上的载气喷射口(92)、以及将气化室内的原料气体排出的排出口(28)。根据载气喷射口的特定的配置，防止未经气化的液体原料残留在气化装置的阀口的下游侧。
基本信息
专利标题 ：
气化装置以及处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101006197A
申请号 ：
CN200680000634.0
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小岛康彦星野智久
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200680000634.0
主分类号 ：
C23C16/448
IPC分类号 ：
C23C16/448 H01L21/31
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/448
产生反应气流的方法，例如通过母体材料的蒸发或升华
法律状态
2016-03-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101650102953
IPC(主分类) : C23C 16/448
专利号 : ZL2006800006340
申请日 : 20060113
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20150113
号牌文件序号 : 101650102953
IPC(主分类) : C23C 16/448
专利号 : ZL2006800006340
申请日 : 20060113
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20150113
2009-08-12 ：
授权
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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