指向性硅电容传声器
专利权的终止
摘要
本发明涉及将传声器的壳体和安装有MEMS芯片的基板接合的封装结构的指向性硅电容传声器。这种本发明的传声器由如下部分构成：金属壳体，其形成有用于使前方声流入的前方声流入孔；基板，其形成有用于使后方声流入的后方声流入孔，该基板上安装有MEMS(微电子机械系统)传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，且形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形；相位延迟体，其将通过上述前方声流入孔或上述后方声流入孔输入的任意一个声音的相位延迟；固定单元，其将上述金属壳体固定到上述基板上；以及粘合剂，其涂布于通过上述固定单元固定的上述金属壳体和上述基板的整个接合面周围，将上述金属壳体和上述基板接合。而且，本发明利用激光将金属壳体预焊到基板上进行固定之后，利用粘合剂接合，从而接合时，壳体得到固
基本信息
专利标题 ：
指向性硅电容传声器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053279A
申请号 ：
CN200680000708.0
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2006-02-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋清淡
申请人 ：
宝星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国仁川广域市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕俊刚
优先权 ：
CN200680000708.0
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2019-01-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20060203
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20180203
申请日 : 20060203
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20180203
2011-08-31 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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