超声波探伤方法和超声波探伤装置

专利权的终止

摘要

用高分子膜(2)封住介质槽(1)的底面开口并密封(a)，对介质槽(1)的内部(4)减压并使高分子膜(2)吸附在介质槽(1)的底部(b)，一面对介质槽(1)的内部(4)减压，一面注入超声波传导介质(5)，使得至少浸渍超声波探头(3)的前端(c)，在使检查对象(6)和介质槽(1)相对移动并使检查对象(6)和上述高分子膜(2)接触的状态下，向介质槽(1)的内部施加更大的压力(d)，用超声波探头(3)来接收从所述超声波探头(3)发送并由检查对象反射的超声波来进行检查，从而能够容易地进行生产工序中的高分子膜(2)的更换，而且对于检查对象即使没有检查对象和其周围的空间，也能够进行很好的检查。

基本信息

专利标题：

超声波探伤方法和超声波探伤装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101069095A

申请号：

CN200680001305.8

公开（公告）日：

2007-11-07

申请日：

2006-01-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

桂浩章上田阳一郎后川和也

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

优先权：

CN200680001305.8

主分类号：

G01N29/04

IPC分类号：

G01N29/04 G01N29/28