烧结体、溅射靶和成型模及使用该成型模的烧结体的制造方法
授权
摘要
本发明提供溅射时的放电特性和所得到的薄膜的特性良好的大型溅射靶。另外，使用冷静水压压力机，不进行预成型即可直接得到形状精度优异的大型成型体，提供能够廉价、且高效率地制造能够得到上述良好的溅射靶的烧结体的烧结体的制造方法。使用作为杂质而含有的碳的含量不足0.005重量％的烧结体制造溅射靶。另外，这样的烧结体，通过不添加含有有机物的粘合剂、成型助剂而将原料粉末直接用冷静水压压力机成型并进行烧成而获得。此外，通过使用具有在加压压缩时对于填充的原料粉末实质上只从单轴方向加压，在加压结束后的减压时对于成型体可各向同性地释放压力的结构的成型模，能够制造上述烧结体。另外，能够以高的合格率容易地制造将烧蚀区的厚度增厚的大型靶，能够使靶的使用效率提高。
基本信息
专利标题 ：
烧结体、溅射靶和成型模及使用该成型模的烧结体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111627A
申请号 ：
CN200680003795.5
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤谦一召田雅实永山仁士涉田见哲夫八波俊祐
申请人 ：
东曹株式会社
申请人地址 ：
日本山口县
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200680003795.5
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C04B35/00 B28B3/00 B22F3/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2012-05-09 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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