用于形成电阻器和电容器的多层构造
专利申请权、专利权的转移
摘要
本发明涉及可用于形成电阻器和电容器的多层结构，用于印刷电路板或其它微电子装置的生产。所述多层结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层层上的镍－磷电阻材料层。
基本信息
专利标题 ：
用于形成电阻器和电容器的多层构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101194326A
申请号 ：
CN200680005749.9
公开（公告）日 ：
2008-06-04
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·A·安德雷萨基斯P·K·普拉马尼克B·马勒D·布兰德勒
申请人 ：
奥克－三井有限公司;奥美加科技公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘锴
优先权 ：
CN200680005749.9
主分类号 ：
H01G4/08
IPC分类号 ：
H01G4/08 H01C1/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
法律状态
2019-03-12 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01G 4/08
登记生效日 : 20190221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 奥克-三井有限公司
变更后权利人 : 三井金属矿业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约州
变更后权利人 : 日本东京都品川区大崎1丁目11番1号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 奥美加科技公司
变更后权利人 : 奥美加科技公司
登记生效日 : 20190221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 奥克-三井有限公司
变更后权利人 : 三井金属矿业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约州
变更后权利人 : 日本东京都品川区大崎1丁目11番1号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 奥美加科技公司
变更后权利人 : 奥美加科技公司
2011-04-27 ：
授权
2008-07-30 ：
实质审查的生效
2008-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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