本发明涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法，其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明方法，一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上，特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上，其中所述导电层具有在其上的电阻材料层。将所述粘结剂附着到耐热薄膜而不是导电层上改进了所述制造方法，尤其是在所述导电层上形成电阻材料层。这还使所述多层结构实现了更好的精确度和均匀性。