制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法,其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明方法,一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上,特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上,其中所述导电层具有在其上的电阻材料层。将所述粘结剂附着到耐热薄膜而不是导电层上改进了所述制造方法,尤其是在所述导电层上形成电阻材料层。这还使所述多层结构实现了更好的精确度和均匀性。

基本信息
专利标题 :
制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101501795A
申请号 :
CN200680005673.X
公开(公告)日 :
2009-08-05
申请日 :
2006-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·A·安德雷萨基斯P·K·普拉马尼克
申请人 :
奥克-三井有限公司
申请人地址 :
美国纽约州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
刘 锴
优先权 :
CN200680005673.X
主分类号 :
H01G9/00
IPC分类号 :
H01G9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
法律状态
2018-01-09 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01G 9/00
登记生效日 : 20171221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 奥克-三井有限公司
变更后权利人 : 三井金属矿业株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约州
变更后权利人 : 日本东京都品川区大崎1丁目11番1号
2015-02-25 :
授权
2009-09-30 :
实质审查的生效
2009-08-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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