粘接片材
专利权的终止
摘要
本发明提供用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。本发明的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降，不产生浮起剥离，而且是抗粘连性优异的粘接片材。
基本信息
专利标题 ：
粘接片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146881A
申请号 ：
CN200680009227.6
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-03-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐久间敏彦田畠浩司
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200680009227.6
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02 C09J167/00
法律状态
2020-03-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C09J 7/02
申请日 : 20060320
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20190320
申请日 : 20060320
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20190320
2012-07-18 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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