通过毛细作用形成导电迹线
专利权的终止
摘要
在衬底(202)内限定润湿区(208)。把导电材料涂覆到润湿区(404)。由通过毛细作用而在整个润湿区流动的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线(302)。
基本信息
专利标题 ：
通过毛细作用形成导电迹线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101147238A
申请号 ：
CN200680009805.6
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·G·阿丁顿L·小克拉克C·C·阿肖夫B·C·斯奈德
申请人 ：
惠普开发有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王岳
优先权 ：
CN200680009805.6
主分类号 ：
H01L21/288
IPC分类号 ：
H01L21/288
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
H01L21/283
用于电极的导电材料或绝缘材料的沉积
H01L21/288
液体的沉积，例如，电解沉积
法律状态
2021-01-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/288
申请日 : 20060201
授权公告日 : 20110427
终止日期 : 20200201
申请日 : 20060201
授权公告日 : 20110427
终止日期 : 20200201
2011-04-27 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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