有机电子器件的全容错结构
专利权的终止
摘要
披露一种有机器件封装体(10)，其提供了对电短路和电断路的全容错。有机器件封装体(10)包括多个电学上串联连接的有机电子元件群(12、14、16)，其中所述多个有机电子元件群(12、14、16)中的至少一个包括多个电学上并联连接的有机电子元件子群(20、22)，并且其中所述多个有机电子元件子群(20、22)中的至少一个包括多个电学上串联连接的有机电子元件(24)。多个有机电子元件(24)可以串联方式电学连接而形成串联区段。同样地，多个有机电子元件可以并联方式电学连接而形成并联区段。此外，预期了各种实施方案，其中可嵌套多个串联区段和并联区段而提供具有提高的灵活性和容错性的格状网。另外，利用有机器件封装体(10)的各种实施方案，可实现在不使用熔断器的情况下全容错电短路和电断路而有利地避免了现有技术的局限。
基本信息
专利标题 ：
有机电子器件的全容错结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101194538A
申请号 ：
CN200680010128.X
公开（公告）日 ：
2008-06-04
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘杰阿尼尔·R·达格尔
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200680010128.X
主分类号 ：
H05B33/08
IPC分类号 ：
H05B33/08 G09G3/32
法律状态
2018-02-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G09G 3/32
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20120208
终止日期 : 20170124
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20120208
终止日期 : 20170124
2012-02-08 ：
授权
2008-07-30 ：
实质审查的生效
2008-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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