气体流速校验系统和方法
授权
摘要
本发明提供一种气体流速校验设备，它可以在多工具半导体处理平台中共用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度，以确定相应的气体流速。此设备包括第一和第二体积，其中第二体积大于第一体积。此设备还包括第一和第二压力测量装置，其中第二压力测量装置能测量较高的压力。根据要测量的目标气体流速，可以选择第一或第二体积作为测试体积，并可选择第一或第二压力测量装置来测量测试体积内的压力。此设备的构造使它能够在较短时间内精确测量很宽范围的气体流速。
基本信息
专利标题 ：
气体流速校验系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101156054A
申请号 ：
CN200680011776.7
公开（公告）日 ：
2008-04-02
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·王R·J·迈内克
申请人 ：
兰姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡民军
优先权 ：
CN200680011776.7
主分类号 ：
G01F17/00
IPC分类号 ：
G01F17/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
G01F17/00
用于测定容器或空腔的容量，或用于测定固体体积的方法或设备
法律状态
2009-07-22 ：
授权
2008-05-28 ：
实质审查的生效
2008-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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