气体流速校验系统和方法
授权
摘要

本发明提供一种气体流速校验设备,它可以在多工具半导体处理平台中共用。此气体流速校验设备用来测量测试体积内的压力增长速率和温度,以确定相应的气体流速。所述设备包括:限定在第一室内的第一体积;限定在第二室内的第二体积,第二体积大于第一体积,其中通过至少一个阀门,使第二体积与第一体积相隔离,其中第一体积和第二体积中的每一个,或第一和第二体积两者可选为测量气体流速的测试体积;第一压力测量装置,它在结构上与第一体积或第二体积,或第一和第二体积两者,通过流体联通连接。本发明还提供一种校正质量流控制器的方法。

基本信息
专利标题 :
气体流速校验系统和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101672669A
申请号 :
CN200910147220.6
公开(公告)日 :
2010-03-17
申请日 :
2006-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
V·王R·J·迈内克
申请人 :
兰姆研究公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡民军
优先权 :
CN200910147220.6
主分类号 :
G01F1/34
IPC分类号 :
G01F1/34  G01F7/00  G01F17/00  G01F22/02  G01F25/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量;按容积进行测量
G01F1/00
测量连续通过仪表的流体或流动固体材料的流量或质量流量
G01F1/05
应用机械效应
G01F1/34
通过测量压力或压差
法律状态
2013-10-30 :
授权
2010-04-28 :
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101001370483
IPC(主分类) : G01F 1/34
专利申请号 : 2009101472206
申请日 : 20060315
2010-03-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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