小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器
专利权的终止
摘要
一种小间距端子和连接器，其沿大量端子平行布置的方向减小连接器的尺寸。端子被用于连接器，具有覆盖有绝缘体的导体的电缆连接到该连接器，该端子通过软焊连接到电缆的导体。端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端子的一部分中，并且电缆的导体软焊至该软焊区域，且所述软焊区域具有用于容纳焊缝的凹陷。
基本信息
专利标题 ：
小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101167217A
申请号 ：
CN200680014212.9
公开（公告）日 ：
2008-04-23
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫崎达也
申请人 ：
莫莱克斯公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
车文
优先权 ：
CN200680014212.9
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02
法律状态
2014-04-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581441319
IPC(主分类) : H01R 4/02
专利号 : ZL2006800142129
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20130228
号牌文件序号 : 101581441319
IPC(主分类) : H01R 4/02
专利号 : ZL2006800142129
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20130228
2009-09-23 ：
授权
2008-06-18 ：
实质审查的生效
2008-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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