大容量薄型模块系统和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种柔性电路，组装有沿其一个或两个主侧面设置的集成电路。沿所述柔性电路分布的触点提供模块和应用环境之间的连接。组装有电路的柔性电路绕刚性基板的边缘设置，优选地，所述刚性基板由导热材料制成并且包括高导热性的核或区域，当所述柔性电路靠近所述基板时，所述核或区域被设置为接近例如AMB等的较高热能的器件。其它的变化包括导热夹片，所述导热夹片扣住所述模块的相反侧上的对应的IC，以便进一步从所述IC散热。优选地，自所述基板主体或基板核的扩展部有助于减少所述模块的集成电路之中的热变化。
基本信息
专利标题 ：
大容量薄型模块系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101209003A
申请号 ：
CN200680015443.1
公开（公告）日 ：
2008-06-25
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·D·小韦尔利J·怀尔德P·古德温M·沃尔夫
申请人 ：
斯塔克泰克集团有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680015443.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004077952
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利申请号 : 2006800154431
公开日 : 20080625
号牌文件序号 : 101004077952
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利申请号 : 2006800154431
公开日 : 20080625
2008-08-20 ：
实质审查的生效
2008-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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