磨料颗粒、抛光浆料及其制造方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明揭示一种磨料颗粒、抛光浆料及其制造方法。前述抛光浆料用于STI CMP(浅槽隔离化学机械抛光)制程，其为制造256M(mega)D－RAM或更大的超高集成半导体(设计标准为小于或等于0.13μm)所必需，该抛光浆料可以较高移除速率对晶圆进行抛光，与氮化物相比而言，该抛光浆料具有优异的氧化物移除选择性。该抛光浆料可应用于制造超高集成半导体制程中所需的各种图案，因此可确保优异的移除速率、移除选择性和晶圆内不均匀性(within－wafer－nonuniformity，WIWNU)，其表明移除均匀性，并且可将微划痕的发生最小化。

基本信息

专利标题：

磨料颗粒、抛光浆料及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101255286A

申请号：

CN200710301620.9

公开（公告）日：

2008-09-03

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金大亨洪锡敏金容国金东炫徐明源朴在勤白云揆

申请人：

K.C.科技股份有限公司;汉阳大学校产学协力团

申请人地址：

韩国京畿道安城市薇阳面鸡肋里268－1

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200710301620.9

主分类号：

C09C1/06

IPC分类号：

C09C1/06 C09G1/02

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C09

染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用

C09C

纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备

C09C1/00

纤维状填料以外的特殊无机材料的处理；炭黑的制备

C09C1/04

锌的化合物

C09C1/06

锌钡白

法律状态

2018-10-16 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : C09C 1/06
变更事项 : 专利权人
变更前 : K.C.科技股份有限公司
变更后 : KC股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国京畿道安城市薇阳面鸡肋里268-1
变更后 : 韩国京畿道安城市
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 汉阳大学校产学协力团
变更后 : 汉阳大学校产学协力团

2018-10-16 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : C09C 1/06
登记生效日 : 20180921
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : KC股份有限公司
变更后权利人 : 凯斯科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道安城市
变更后权利人 : 韩国京畿道安城市
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 汉阳大学校产学协力团
变更后权利人 : 汉阳大学校产学协力团

2011-09-14 ：

授权

2008-10-29 ：

实质审查的生效

2008-09-03 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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