主机板的中央处理器的辅助散热器
专利权的终止
摘要
本创作是一种主机板的中央处理器的辅助散热器,其是具有一座体、一导热块、一热管与一散热鳍片,座体是贴附于一主机板的另一侧面且相对于中央处理器位置处,导热块是设置于座体的一侧面,热管的一端是与导热块相互连接,另端朝向远离导热块的方向延伸,该延伸端是位于主机板的一侧边,散热鳍片是与热管的延伸端相互连接,所以当部分中央处理器所产生的高温传导至主机板的另一侧面时,该高温会依序经由座体、导热块与热管,而传导至散热鳍片处,并被散热鳍片发散至空气中,由此使得主机板的另一侧面可维持于特定温度。
基本信息
专利标题 :
主机板的中央处理器的辅助散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002807.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-26
授权号 :
CN201017871Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
李鸿祥
申请人 :
利民科技开发有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200720002807.4
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 H01L23/427 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2011-03-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101061089426
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007200028074
申请日 : 20070126
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100228
号牌文件序号 : 101061089426
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007200028074
申请日 : 20070126
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100228
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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