将散热器固定于中央处理器上的固定结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种固定结构，用来将散热器固定于中央处理器上，该散热器具有平面型底板，该固定结构包含底座、第一枢接部、以及压杆。该底座包含用来置放该散热器的容置空间；该第一枢接部设置于该底座上且位于该容置空间旁；该压杆包含第二枢接部及压制部，该第二枢接部用来枢接至该第一枢接部，而该压制部且有平底面，用来贴合至该散热器的平面型底板，以将该散热器固定于该中央处理器上。
基本信息
专利标题 ：
将散热器固定于中央处理器上的固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620164628.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-14
授权号 ：
CN200997396Y
授权日 ：
2007-12-26
发明人 ：
李志平郑再魁
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市士林区后港街66号
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200620164628.6
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H05K7/12 H05K7/20 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2014-02-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101569330397
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006201646286
申请日 : 20061214
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20121214
号牌文件序号 : 101569330397
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006201646286
申请日 : 20061214
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20121214
2007-12-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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