多功能整合的电子电路保护组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种多功能整合的电子电路保护组件，主要包括：基板和保护组件；在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数(Positive TemperatureCoefficient；PTC)基板上方，设置过电压保护组件以及EMI功能组件，所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极，而外部设有保护层。经封装制程后，结合成一具有多功能整合的电子电路保护组件，整体体积大为缩小，且制程减化，整体的质量得以受到较佳的控制，可维持较佳的功能。
基本信息
专利标题 ：
多功能整合的电子电路保护组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720002914.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-30
授权号 ：
CN201038747Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
黄建豪李文志
申请人 ：
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
逄京喜
优先权 ：
CN200720002914.7
主分类号 ：
H02H9/02
IPC分类号 ：
H02H9/02 H02H9/04 H02H9/06
法律状态
2013-04-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101425754660
IPC(主分类) : H02H 9/02
专利号 : ZL2007200029147
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120130
号牌文件序号 : 101425754660
IPC(主分类) : H02H 9/02
专利号 : ZL2007200029147
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120130
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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