研磨轮结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种研磨轮结构，其研磨轮是于芯子的一端面设置有相当厚度的第一磨料层，使该第一磨料层切削端面及切削圆周面间的夹角为九十度，以提供修整铣刀或钻头底端刀刃之用，而芯子另环设有第二磨料层，此第二磨料层具有切削端面及切削圆锥面，且两者间形成一小于九十度的锐角部，该锐角部能插入铣刀或钻排屑槽而修整圆周刀刃的离隙角，此外，该第二磨料层的粒度是较第一磨料层粗，使其切削圆锥面、锐角部可快速的修整底端刀刃、离隙角，据以使本实用新型研磨轮具有全方位研磨铣刀或钻头的方便性。

基本信息

专利标题：

研磨轮结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720007756.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-26

授权号：

CN201082520Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

李旺生

申请人：

李旺生

申请人地址：

台湾省台中县清水镇临海路40号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

渠述华

优先权：

CN200720007756.4

主分类号：

B24D7/18

IPC分类号：

B24D7/18