研磨垫结构
授权
摘要
本实用新型公开一种研磨垫结构，包含一下层、一上层，其一面为研磨面，另一面与该下层相接、一开口穿过该下层与该上层、以及一弹性光学窗，与该上层相接并盖住整个该开口，其中该弹性光学窗的一表面呈曲面型态从该研磨面向外凸出。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021614216.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212886988U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
黄汉民杨謦宁谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路899号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202021614216.4
主分类号 ：
B24B37/26
IPC分类号 ：
B24B37/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/26
以研磨垫表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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