微同轴电缆连接器折弯铆合结构
专利权的终止
摘要

一种微同轴电缆连接器折弯铆合结构,用于快速对微同轴电缆连接器折弯及铆合,包括:一轴部,该轴部一端设有一驱动装置,该驱动装置可驱动该轴部旋转;一压折部,该压折部包括一推压部,该推压部套设于轴上靠近驱动装置的一端,且该推压部靠近驱动装置的一侧还设有一凸出部,该压折部还包括一支架,该支架位于推压部和驱动装置之间,该支架顶端还设有一切压部,该切压部一端与该支架弹性连接,另外一端为一切割装置,用以对产品进行切割和压折;一包附部,该包附部设于轴部上与驱动装置对应的另外一端,该包附部包括一顶压部,该顶压部套设于轴部上,该包附部还包括一压合结构,该压合结构顶端凹陷呈一V形槽,该压合结构设于该顶压部上方。

基本信息
专利标题 :
微同轴电缆连接器折弯铆合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720035721.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-27
授权号 :
CN201025635Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
龙文彬
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720035721.1
主分类号 :
H01R9/05
IPC分类号 :
H01R9/05  
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005242213
IPC(主分类) : H01R 9/05
专利号 : ZL2007200357211
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080220
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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