一种焊头定位精度检测系统
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种焊头定位精度检测系统，包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构，其中，粘片点下安装有反光镜，焊头吸嘴的中空通孔上方设置有向反光镜发光的光源，以及采集由反光镜反射的光信号的图像采集器，该图像采集器还连接一处理上述光信号的计算机图像处理系统。该焊头定位精度检测系统的测量精度高、不干预焊头运动且实时性强。
基本信息
专利标题 ：
一种焊头定位精度检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720059534.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-13
授权号 ：
CN201185185Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
李克天刘吉安陈新黄向修
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
510006广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
林丽明
优先权 ：
CN200720059534.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/68 H01L21/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2009-12-02 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20071113
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201185185Y.PDF
PDF下载
