IC承载盘

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于存储运输集成电路芯片的IC承载盘，适用于BGA型封装芯片，本实用新型所述IC承载盘由若干承载单元以方形整列结构组成，承载单元之间设有突起的隔离栏结构，其承载面做成双斜面结构，使得承载面与IC间形成线接触式承载。使用本实用新型结构的IC承载盘，结构简单，阻止芯片掉出承载盘或者掉入承载盘底的效果显著，且对承载盘尺寸设计精度要求大大降低，有利于降低生产成本。

基本信息

专利标题：

IC承载盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720067403.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-15

授权号：

CN201049818Y

授权日：

2008-04-23

发明人：

黄俊献

申请人：

桦塑科技(上海)有限公司

申请人地址：

201615上海市松江区九亭镇松江高科技园区九泾路1051号

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司

代理人：

陆飞

优先权：

CN200720067403.3

主分类号：

B65D85/86

IPC分类号：

B65D85/86 B65D1/36 B65D6/04 B65D71/70 H01L21/673