一种电热半导体薄膜发热元件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电热半导体薄膜发热元件。该电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成,其特点在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜,所述电极由银浆涂层和铜箔构成,铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者还以细线缝合加固,所述绝缘层是用热熔方法形成的紧密覆盖发热薄膜和电极的热熔绝缘材料,外面还设有一加强绝缘层。本实用新型提供的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。
基本信息
专利标题 :
一种电热半导体薄膜发热元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720069429.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-28
授权号 :
CN201063873Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
侯毅
申请人 :
侯毅
申请人地址 :
201208上海市浦东新区新园路50弄13号301室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720069429.1
主分类号 :
H05B3/34
IPC分类号 :
H05B3/34 H05B3/14 H05B3/10
法律状态
2015-06-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101614364546
IPC(主分类) : H05B 3/34
专利号 : ZL2007200694291
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20140428
号牌文件序号 : 101614364546
IPC(主分类) : H05B 3/34
专利号 : ZL2007200694291
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20140428
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载