一种掰片辅助治具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种掰片辅助治具。现有技术中操作者不使用工具而直接用手将激光划片后的晶圆沿激光划痕分离，易造成晶圆损坏或边缘存有瑕疵。本实用新型的掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。采用本实用新型的掰片辅助治具可大大提高掰片的质量，避免晶圆损坏或边缘存有瑕疵。

基本信息

专利标题：

一种掰片辅助治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720074312.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-31

授权号：

CN201089195Y

授权日：

2008-07-23

发明人：

蓝仁隆龚伟平

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200720074312.2

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 H01L21/304

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B28

加工水泥、黏土或石料

B28D

加工石头或类似石头的材料

B28D5/00

宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备

B28D5/04

用非旋转式工具的，例如往复式工具

法律状态

2017-09-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749619966
IPC(主分类) : B28D 5/04
专利号 : ZL2007200743122
申请日 : 20070831
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 无

2013-06-05 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101599806014
IPC(主分类) : B28D 5/04
专利号 : ZL2007200743122
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130503

2008-07-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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