三维激光焊接和切割过程的实时监测装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
一种对三维激光焊接和切割加工过程和质量进行实时监测的装置。针对现有技术监测装置，只同轴采集分析一种辐射光，而不能同时同轴采集分析熔池或等离子体辐射光，对准确判断焊接和切割加工过程及质量造成困难的缺点，本实用新型提出了一种三维激光加工过程同轴采集红外波段和等离子体辐射光信号的实时质量监测的装置。本实用新型的检测装置，可实现实时质量监测而且为三维激光加工过程中闭环控制提供更精确的信息。
基本信息
专利标题 ：
三维激光焊接和切割过程的实时监测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720085635.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-29
授权号 ：
CN201052570Y
授权日 ：
2008-04-30
发明人 ：
王春明李斌胡伦骥胡席远刘建华
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
430074湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
纪元
优先权 ：
CN200720085635.1
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/42 G05B19/048
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2009-04-22 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007629
2008-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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