LED散光体的封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种LED散光体的封装结构,其是将发光半导体器件(1)即LED直接封装在透明的散光体(3)中,发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出,该种LED散光体封装结构具有散光效果,可以直接当作灯具使用,而不用在环氧树脂密封发光半导体器件的基础上再另外加装散光体,且形状结构多样,可适用于各种照明场合。

基本信息
专利标题 :
LED散光体的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720094426.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-08
授权号 :
CN201081148Y
授权日 :
2008-07-02
发明人 :
易继先
申请人 :
易继先
申请人地址 :
130022吉林省长春市亚泰大街40号南岭商务中心B座5楼
代理机构 :
长春市四环专利事务所
代理人 :
张建成
优先权 :
CN200720094426.3
主分类号 :
F21V5/08
IPC分类号 :
F21V5/08  F21V23/06  H01L33/00  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V5/00
光源的折射器
F21V5/08
能产生不对称光分布的
法律状态
2011-12-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101151910633
IPC(主分类) : F21V 5/08
专利号 : ZL2007200944263
申请日 : 20071008
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20101008
2008-07-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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