玉米自动施肥装置

专利权的终止

摘要

玉米自动施肥装置，它涉及玉米施肥装置。它解决了现有玉米施肥装置不能空制施肥量，造成肥料浪费的问题。本实用新型的立轴(8)设在防护罩(5)和支板(6)之间，立轴(8)的两端设有轴承(7)，立轴(8)上设有肥料挡板(12)，肥料挡板(12)与支板(6)之间设有肥料转筒(10)，肥料转筒(10)上设有控制杆(9)，控制杆(9)与立轴(8)连接，弹簧(11)的左端与防护罩(5)左立板连接，弹簧(11)的右端与拉杆(14)连接，支板(6)上开有排肥孔(4)，排肥舌(13)的左端固定在支板(6)的下平面上，肥料箱(1)与排肥管(2)的上端连接。本实用新型能控制施肥量和落点，肥料集中落在玉米的根部，使肥料能充分被作物吸收。

基本信息

专利标题：

玉米自动施肥装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720116751.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-10

授权号：

CN201057707Y

授权日：

2008-05-14

发明人：

李万宝

申请人：

李万宝

申请人地址：

150039黑龙江省哈尔滨市香坊区向阳乡东富村

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人：

吴国清

优先权：

CN200720116751.5

主分类号：

A01C15/12

IPC分类号：

A01C15/12