一种均匀施肥的玉米施肥用施肥机

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摘要

本实用新型公开了一种均匀施肥的玉米施肥用施肥机，包括主体，所述主体的底部固定有出肥口，所述出肥口的表面套设有调节盖，所述调节盖的内壁开设有旋槽，所述出肥口的表面对称固定有旋块，所述旋块与旋槽旋转连接，所述出肥口的内部等距离设置有等分块，所述调节盖的表面等距离贯穿开设有出肥孔；本实用新型通过设计的调节盖，使得在对玉米进行施肥时，可以通过设计的出肥口、调节盖、旋槽、旋块、等分块和出肥孔便捷的调节出肥的大小。

基本信息

专利标题：

一种均匀施肥的玉米施肥用施肥机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020260623.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-05

授权号：

CN211982590U

授权日：

2020-11-24

发明人：

高晓星张永勃

申请人：

高晓星

申请人地址：

甘肃省嘉峪关市五一路农丰家园1号楼5单元601号

代理机构：

北京德崇智捷知识产权代理有限公司

代理人：

林秀香

优先权：

CN202020260623.3

主分类号：

A01C15/06

IPC分类号：

A01C15/06