玉米专用施肥器

专利权的终止

摘要

玉米专用施肥器，由肥料箱、分配器和导管组成，肥料箱通过连接管，连接分配器，分配器为盒状，中间有一轴，上盖(3)和下盒(5)里面的中间，绕轴(6)固定有隔板，下盒内底部设有开孔和限位止挡，导管(11)连接到下盒底部。肥料靠自身重量下落，由分配器的上盖开孔落入，拨动扳手，隔板转动，颗粒肥料即从底部的开孔流出，实现给玉米追肥。它不仅具有施肥准确和节约肥料的特点，可节约肥料12％左右，而且还不用弯腰低头施肥，提高了效率，大约一小时就可施肥一亩。

基本信息

专利标题：

玉米专用施肥器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720091690.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-28

授权号：

CN201091109Y

授权日：

2008-07-30

发明人：

梁怀庚

申请人：

梁怀庚

申请人地址：

455000河南省安阳市殷都区梁邵村前街31号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720091690.1

主分类号：

A01C15/02

IPC分类号：

A01C15/02