免风扇散热的系统模组
专利权的终止
摘要

本实用新型是关于一种免风扇散热的系统模组,包括一壳体单元、一电路模组、一散热单元及一迫紧单元。壳体单元包括一前壳体与一由导热性佳的金属所制成的后盖体。电路模组容设于该壳体单元内,并包括形成电连接的一电路板与一发热元件。散热单元包括一导热块及至少一散热件;导热块凸设于该后盖体的内面并对应于该发热元件的位置,用以传导该发热元件所发出的热能至该后盖体;散热件是一体地形成于后盖体远离发热元件的一面,且形状概呈鳍片状。迫紧单元包括至少二螺柱、至少二螺锁件,以及至少二弹性件,可使导热块与发热元件保持紧密而良好的接触。

基本信息
专利标题 :
免风扇散热的系统模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720147231.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-15
授权号 :
CN201064080Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
陈茂强
申请人 :
振桦电子股份有限公司
申请人地址 :
台湾台北县五股乡五权路6号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720147231.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/42  H01L23/40  
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法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729158768
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201472310
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 无
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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