LED模组的结合装置
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种LED模组的结合装置,包含二电路基板、至少一个光电元件、至少二个导线架,以及至少二个结合件。该电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔。该些导线架与光电元件连接,并具有至少二个正对于上述组装孔的结合孔。该些结合件具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。本实用新型利用订书针型态的结合件,可将光电元件快速组装于电路基板,以降低工序的制造成本,且组装简便。而且,针式结合件,体积小而具有节省材料成本的优点。

基本信息
专利标题 :
LED模组的结合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720156960.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-17
授权号 :
CN201115001Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
孙国城
申请人 :
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720156960.2
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  F21V19/00  F21V23/06  F21Y101/02  
法律状态
2016-09-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101677709097
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007201569602
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20150717
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332