印刷电路板成型机的脱料装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种印刷电路板成型机的脱料装置,设置在印刷电路板成型机的一机台上,并用于固定印刷电路板,该脱料装置包括:一定位单元、一脱销机构、一驱动机构,以及一可受该驱动机构运作而带动该脱销机构升降的顶推机构。该定位单元包括多支固定设置并可插在印刷电路板中的定位销,该脱销机构包括一片设置在该定位单元的下方的连动板,以及多支自连动板向上穿过定位单元以顶推印刷电路板的升降支轴。通过该定位销为固定设置,而所述升降支轴的上下升降,带动印刷电路板远离或靠近定位单元而脱料或定位,使本实用新型具有避免该定位销走位的功效。
基本信息
专利标题 :
印刷电路板成型机的脱料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720156981.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-19
授权号 :
CN201063975Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
王森茂洪志贤
申请人 :
东台精机股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200720156981.4
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2015-09-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101624002141
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2007201569814
申请日 : 20070719
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20140719
号牌文件序号 : 101624002141
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2007201569814
申请日 : 20070719
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20140719
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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