一种手机音腔结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种手机音腔结构，包括前壳、支架、后壳、主板、喇叭，喇叭固定于后壳，支架固定于主板上用于支撑喇叭，喇叭后音腔区域的主板挖空以使前壳和后壳音腔相连通。本实用新型通过将前后壳之间喇叭后音腔区域的主板挖空，实现了前后壳音腔的连通，在现有甚至更小的手机空间下有效地加大了音腔，同时，使音腔的设计不再局限于主板一侧的空间，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。
基本信息
专利标题 ：
一种手机音腔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720171959.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-24
授权号 ：
CN201114237Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
王健康洋涛陈敏
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦A座6层
代理机构 ：
深圳市永杰专利商标事务所
代理人 ：
刘敏
优先权 ：
CN200720171959.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04B1/38
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20070924
授权公告日 : 20080910
申请日 : 20070924
授权公告日 : 20080910
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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