一种手机麦克风音腔密封结构

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摘要

本实用新型公开了一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳和印制电路板，还包括连接在所述手机壳内壁上的柔性套，所述柔性套为软性橡胶套；所述柔性套中设置有撑开机构；所述撑开机构包括设置在柔性套内的第一固定环和第二固定环，所述第一固定环和第二固定环之间通过连接杆连接，本实用新型通过在柔性套内设置有撑开机构，撑开结构包括第一固定环和固定环以及起连接作用的连接杆，在将第一固定环、第二固定环和连接杆整体插进柔性套中，起到撑开柔性套的作用，在组装手机时，利用撑开机构套至印制电路板的话筒上，即可柔性套套至话筒外侧，来起到密封的作用，提高了手机的组装效率。

基本信息

专利标题：

一种手机麦克风音腔密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020790103.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN211791658U

授权日：

2020-10-27

发明人：

罗秉文

申请人：

深圳市中模科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业园A-6区第9栋2楼东

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020790103.3

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18 H04M1/02 H04M1/03 H04R1/20