一种大功率LED照明应用模组

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。所述电路板为金属夹层印制电路板。所述电阻为贴片式电阻。所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。本实用新型具有体积小、发光光色柔和、制作成品率高、寿命长的优点。

基本信息

专利标题：

一种大功率LED照明应用模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720172621.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-23

授权号：

CN201096282Y

授权日：

2008-08-06

发明人：

李国平

申请人：

广州市鸿利光电子有限公司

申请人地址：

510000广东省广州市花都区风神大道10号B栋四层11D室(仅作写字楼功能用)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720172621.3

主分类号：

F21S2/00

IPC分类号：

F21S2/00 F21V19/00 F21V29/00 H05K1/18 F21Y101/02