晶圆研磨环结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶圆研磨环结构,以解决研磨环体与金属基材之间的黏合强度仍旧存在不足的问题。该晶圆研磨环结构包括环状基材以及研磨环体,该环状基材与研磨环体相对设有接着面,并通过接着剂料相结合固定,该环状基材上设有间隔排列的定位孔槽;该环状基材上的定位孔槽为贯穿孔,所述定位孔槽一端贯通环状基材的接着面,所述接着剂料嵌入对应定位孔槽部位,并形成嵌入部。从而大幅扩增接着剂料的结合固定面积,达到更加稳固的结合固定状态,本实用新型整体设计可令晶圆研磨环达到较佳稳固结合定位性。
基本信息
专利标题 :
晶圆研磨环结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720178569.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-18
授权号 :
CN201128105Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
陈世发
申请人 :
陈世发
申请人地址 :
中国台湾新竹市北区曲溪里七邻崧岭路47号
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
申健
优先权 :
CN200720178569.2
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04 H01L21/304 B24B29/00 B24B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141310925
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2007201785692
申请日 : 20070918
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20100918
号牌文件序号 : 101141310925
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2007201785692
申请日 : 20070918
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20100918
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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