电路板的定位结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板的定位结构，当电路板相对于壳体沿着结合方向位移时，电路板的一结合孔会与壳体上的一结合柱互相结合，使电路板卡制于该壳体上，此时，定位结构中定位件的柱体以可旋转且可穿越电路板移动的关系，使得柱体能伸入设置于壳体上的空心座，并且令定位件的扣持部抵靠于止挡件上，这样，能让电路板可以快速地限位于壳体上。
基本信息
专利标题 ：
电路板的定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720182219.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-24
授权号 ：
CN201119180Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
陈文华
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200720182219.3
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 G06F1/16 H01R13/73
法律状态
2013-12-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550723220
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201822193
申请日 : 20071024
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121024
号牌文件序号 : 101550723220
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201822193
申请日 : 20071024
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121024
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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