具改进穿焊孔结构的电路板及具此电路板的电池组
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具改进穿焊孔结构的电路板及具此电路板的电池组,电路板上分别贯穿有多个穿焊口,且电路板两面上沿各穿焊口的周缘分别围绕有一焊接部及一非焊接部,各穿焊口可分别被一导电凸条穿过,并供其内的导电凸条贴靠于穿焊口具焊接部的一侧,以便焊接部固定于导电凸条上;或朝穿焊口具非焊接部的一侧移动,以远离穿焊口具焊接部的一侧,而不致再度被固定于导电凸条上。
基本信息
专利标题 :
具改进穿焊孔结构的电路板及具此电路板的电池组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720194436.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-29
授权号 :
CN201123169Y
授权日 :
2008-09-24
发明人 :
陈明达
申请人 :
新普科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县湖口乡八德路二段471号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200720194436.4
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2015-01-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101595543465
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201944364
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20131129
号牌文件序号 : 101595543465
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201944364
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20131129
2008-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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