接触式影像传感器的电路板改进结构
专利权的终止
摘要
一种接触式影像传感器的电路板改进结构，包括有一印刷电路板，该印刷电路板上设有芯片结合区，该芯片结合区上设有胶供至少二芯片结合，该芯片结合区于各相邻二芯片的对应端底面设有至少一沟槽；藉此，利于控制溢胶扩散至该沟槽中以避免污染芯片。
基本信息
专利标题 ：
接触式影像传感器的电路板改进结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620173416.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-19
授权号 ：
CN201022074Y
授权日 ：
2008-02-13
发明人 ：
邓如森林蕙珍李光辉
申请人 ：
亚泰影像科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200620173416.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2017-01-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700188457
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006201734164
申请日 : 20061219
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700188457
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006201734164
申请日 : 20061219
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 无
2008-02-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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