高功率发光二极管
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种高功率发光二极管,包括发光芯片、透镜、支架及电极引脚,于支架上开设有凹槽,透镜罩设在凹槽的槽口上;所述支架上设有热沉;所述热沉上开设有凹槽,所述凹槽与支架上的凹槽相通,所述发光芯片置于热沉上的凹槽内,所述热沉上的凹槽内填充有硅胶;所述电极引脚与热沉相连接。上述高功率发光二极管采用金属热沉,发光芯片产生的热量通过热沉很快传递到空气中以及散热器件中,有利于二次散热传递,同时金属电极引脚和热沉相连也可以起到传递热量的作用,有效的降低了发光芯片的温度,增强了发光芯片的发光效率,由于将发光芯片发出的热量及时的排到了外界,发光芯片本身没有受到温度的影响,可提高产品的使用寿命和可靠性。
基本信息
专利标题 :
高功率发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720196374.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-24
授权号 :
CN201130672Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
胡建华曾志平
申请人 :
深圳市瑞丰光电子有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华街道和平西路特发科技园B2栋1楼
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
张全文
优先权 :
CN200720196374.0
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L23/367
法律状态
2016-02-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645496897
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201963740
申请日 : 20071224
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20141224
号牌文件序号 : 101645496897
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201963740
申请日 : 20071224
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20141224
2010-08-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003959052
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201963740
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市瑞丰光电子有限公司
变更后 : 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华街道和平西路特发科技园B2栋1楼
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋
号牌文件序号 : 101003959052
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201963740
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市瑞丰光电子有限公司
变更后 : 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518109 广东省深圳市宝安区龙华街道和平西路特发科技园B2栋1楼
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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